|
HMDS烘箱/OAP烘箱的要求及流程时间：2022-08-24 HMDS，化学名为“六甲基二硅氮烷”，对人体有害，吸入后会刺激灼伤鼻子与呼吸道器官系统，会产生头痛、呼吸困难、呼吸急促、咳嗽以及眼睛红肿并感到眼睛刺痛与灼伤。主要应用于制药，半导体，化学材料合成等行业。 在半导体光刻工艺制程中（OAP），由于光刻胶和硅片分别是疏水性和亲水性，导致黏合不够，显影液会侵入内部出现浮胶，漂条，从而光刻图形转移失败。使用HMDS增强光刻胶和硅片的黏合性，可以很好地解决这个问题，附着在硅片上的HMDS高温烘烤形成硅氧化合物，与光刻胶牢牢结合。 HMDS烘箱用于晶圆的HMDS药液喷覆。主要组成结构是箱体，抽真空系统，加热系统，加液系统，充氮系统，控制系统。 工艺基本流程主要是： 抽真空-达到设置真空度，充入氮气-抽真空，达到设置真空度，充入氮气（循环次数可设置）-加热排除水分-抽真空-充入HMDS气体（可设定时间）-加热保温-达到设定时间-抽真空-充入氮气。 |
